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貼片電容失效分析

更新時間:2017-02-08 20:00:50 點擊次數(shù):2231次
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貼片電容失效分析:

貼片電容

一、抗彎曲能力(機(jī)械應(yīng)力斷裂)

貼片電容器的特點是能夠承受較大的壓應(yīng)力,但抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產(chǎn)生彎曲形變的操作都可能導(dǎo)致貼片電容開裂。

常見應(yīng)力源有:工藝過程中電路板操作;流轉(zhuǎn)過程中的人、設(shè)備、重力等為重要因素;通孔元器件插入/電路測試/單板分割/電路板安裝/電路板點位鉚接/螺絲安裝等。該類裂紋一般起源于電子元器件上下金屬化端,沿45℃角向器件內(nèi)部擴(kuò)展。該類缺陷也是實際發(fā)生最多的一種類型缺陷。

1、產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力因素:

①測試探針導(dǎo)致PCB彎曲;

②超過PCB的彎曲度及對PCB的破裂式?jīng)_擊;

③吸嘴貼裝(貼裝吸嘴下壓壓力過大及下壓距離過深)及定中爪固定造成沖擊;

④過多焊錫量(如一端共用焊盤)。

2、機(jī)械應(yīng)力裂紋產(chǎn)生原理:MLCC的陶瓷體是一種脆性材料。如果PCB板受到彎曲時,它會受到一定的機(jī)械應(yīng)力沖擊。當(dāng)應(yīng)力超過MLCC的瓷體強(qiáng)度時,彎曲裂紋就會出現(xiàn)。因此這種彎曲造成的裂紋只出現(xiàn)在焊接之后。

2.1、PCB板彎曲時在不同位置受到的應(yīng)力大小不同:元件裝配接近分板點

2.2、PCB板彎曲導(dǎo)致的開裂(產(chǎn)品擺放方向):開裂產(chǎn)生于產(chǎn)品接近或者垂直于分板線

2.3、焊錫量過多引起PCB板彎曲導(dǎo)致開裂:過多的焊錫量
2.4、粘合劑的選用:

2.4.1、在焊接安裝電容器之前,用粘著劑將電容器固定在基板上,這將導(dǎo)致電容器的特性降低,除非對以因素進(jìn)行合理的檢查:基板的大小、粘著劑的類型和用量、硬化的溫度和時間。因此用戶在使用粘著劑時,要注意其用法和用量;

2.4.2、一些粘著劑會減少電容器的絕緣,粘著劑和電容器收縮率的不同會在電容器上產(chǎn)生應(yīng)力并導(dǎo)致開裂,甚至板上過多或過少的粘著劑會影響元件的安裝,因此在使用粘著劑時應(yīng)注意以下事項。

要求粘著劑具的特性:

a .在安裝和焊接過程中,粘著劑應(yīng)有足夠大的力來支撐板上的元件。

b .粘著劑在高溫下要有充分的強(qiáng)度。

c .粘著劑要有良好的粘稠度。

d .粘著劑應(yīng)在其使用期限前使用。

e. 粘著劑應(yīng)可快速硬化。

f .粘著劑不能被雜質(zhì)污染。

g .粘著劑要有很好的絕緣特性。

h .粘著劑不能有毒或不能發(fā)出有毒氣體。

搬運注意事項:MLCC的陶瓷體是一種脆性材料。如果PCB板受到彎曲時,它會受到一定的機(jī)械應(yīng)力沖擊。在搬運使用過程中應(yīng)注意以下方面:

1、貼裝完畢的電路板在運輸過程中板與板間隔之間采用軟性防護(hù)墊進(jìn)行防護(hù)(海綿、珍珠棉、紙板等);

2、電路板在使用過程中要做到輕拿輕放,避免粗暴作業(yè)產(chǎn)生碰撞;

3、電路板應(yīng)在軟性防護(hù)墊上放置,不能隨意疊加放置。




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