據(jù)了解蘋果iPhone6Plus和iPhone6內部裝備了約1300個電子部件。依照數(shù)量核算，其間約700個為日本制作，超過了全體的對折。其間約400個是出自村田制作所之手的0402標準尺寸（0.4mm×0.2mm）的超小型MLCC(貼片電容）。與iPhone5s系列相比單是這一標準的部件就增加了約200個電子部件，添加電子部件數(shù)量或許是為了消除因支持頻率增多而發(fā)生的噪聲。

MLCC貼片電容是一種技術含量相對較高的電子元器件，MLCC工藝制作過程比較復雜。一般來說共包含配料、流延、打印、疊層、層壓、切開、排膠、燒結、倒角、封端、燒端、端頭處理、測驗、外觀查驗、包裝等十幾項工序。其間日本村田MLCC貼片電容公司憑仗高出產(chǎn)技能水平，在全球市場上占有了較高的市場份額。

20世紀80時代，國內僅有極少量貼片電容(MLCC)半成品芯片以手藝方法貼裝于厚薄膜混合集成電路基板。傳統(tǒng)引線電容器中電解電容器、陶瓷電容器、有機薄膜電容器三分天下，其中鋁電解電容器和單層圓片形陶瓷電容器占絕對優(yōu)勢，鉭電解電容器和MLC貼片電容屈指可數(shù)。

80時代初第一個徹底選用SMT技能的終端商品為彩電調諧器，日本進口MLCC貼片電容牢牢占有了這一市場，在國產(chǎn)化配套進程我國內MLCC貼片電容職業(yè)簡直全軍覆沒。而時至今日跟著世界IT、AV與通信終端商品制作商紛繁落戶我國境內，全部促進了包含MLCC貼片電容在內的新式片式元器件等上游工業(yè)的世界化趨勢，我國本土MLCC貼片電容制作商也在嚴格的世界化競賽中得到全方位提升。

國內MLCC貼片電容技能從無到有構建工業(yè)新格局！

第一階段：20世紀80時代中期，原電子工業(yè)部部屬715廠、798廠以及若干省市直屬公司先后從美國引入13條MLCC生產(chǎn)產(chǎn)線，標志著我國MLCC生產(chǎn)核心技能從早期軋膜成型技能過渡到現(xiàn)代陶瓷介質薄膜流延技能，在商品小型化和高牢靠性方面獲得實質性打破，并于1987年成立了以引入出產(chǎn)線為構成單位的MLCC職業(yè)聯(lián)合體。其間有代表性的是1985年風華在國內率先從美國引入具有其時世界領先水平的年產(chǎn)1億只貼片電容器出產(chǎn)線和技能，吹響了我國貼片電容器追逐世界先進水平的號角，大大縮短了我國新式電子元器件與國外發(fā)達國家的距離，為我國新式電子元器件工業(yè)的發(fā)展打下了根底。

第二階段：20世紀90時代前期，以上述公司與后續(xù)進入的達利凱、特威等外資公司間彼此吞并結合，以及風華集團的鋒芒畢露為標志。1994年風華霸占MLCC貼片電容低溫燒結高性能Y5V瓷料這一世界性技能難關，商品整體性能指標到達世界先進水平，不僅填補了國內行業(yè)空白并且商品以其高介、低燒、高牢靠及低成本等獨特優(yōu)勢打入世界商場，完畢了我國電子陶瓷資料長時間依賴進口的局面，其間三層端電極電鍍技能的打破，完結了引線式多層陶瓷電容器向徹底外表貼裝化的片式多層陶瓷電容器的過渡。

第三階段：20世紀90時代中后期，日系大型MLCC制作公司全部搶占我國商場，先后建立北京村田、上海京瓷、東莞太陽誘電等合資與獨資公司。以天津三星電機為代表的韓資公司也開端變成一只新興力量。在這期間克服了困惑十余年的牢靠性缺點，以賤金屬電極(BME)核心技能為根底的低成本MLCC開端進入商業(yè)實用化。

第四階段：新舊世紀之交，飛利浦在工業(yè)高峰拋棄出讓被動元件事業(yè)部，拉開了我國臺灣地區(qū)MLCC行業(yè)全部遍及BME技能的前奏。國巨YAGEO、華新、達方、天揚等臺系公司的全部興起，徹底打破了日系公司在BME制作技能的獨占，高性價比MLCC貼片電容為IT與AV工業(yè)的技能升級和低成本化作出了重大貢獻。臺企無一例外地開端將從后至前的各道工序制程不斷向內地工廠搬運。

依托自主研制與技能創(chuàng)新團隊系統(tǒng)，業(yè)界新軍宇陽科技也在極短時間內完結了超薄流延技能與BME核心技能的研制與工業(yè)化，獲得亞微米資料與薄膜流延加工技能、BME微型MLCC資料系統(tǒng)與商品結構設計、復原性氛圍燒結技能等關鍵技能的重大打破。在MLCC微型化、高牢靠、低成本制作技能范疇敏捷占據(jù)國內領先地位。與此一起風華、三環(huán)等國內傳統(tǒng)大型元器件公司集團也相繼完結BME-MLCC的技能改造和工業(yè)化。變成MLCC主流商品本地化制作供應源“三套馬車”，與內地公司吞并改制后保存的軍工及非標特別種類供應點，共同構成了國內MLCC工業(yè)界的新格局。

國內MLCC工業(yè)現(xiàn)狀和未來趨勢怎么？

1.我國正變成全球最大的電子終端商品加工制作基地，也必將是新式片式元器件的供需集散流轉基地。現(xiàn)在經(jīng)由我國制作與市場集散的MLCC貼片電容已占到全球產(chǎn)銷量的一半。因而能夠預見新舊日韓公司與臺灣同行將不斷加快加大向我國內地搬運前道工序制程的腳步。此外美國等品牌的的AVX、KEMET等制作廠商也正緊隨其后。

2.現(xiàn)在BME-MLCC主導種類是0603標準1R0-101-104慣例容量段。韓國、我國臺灣與內地公司全部推進占有主動，日本公司趨向于逐漸拋棄。

3.0402標準正繼續(xù)上升替代0603?，F(xiàn)在以日本公司為主導產(chǎn)銷量高。但是跟著我國臺灣與內地MLCC公司的再次“洗牌”和全部結合，0402標準將步0603慣例種類之后塵。

4.大容量MLCC部分替代鋁電解和鉭電解電容器。日本公司在105-107大容量段還堅持明顯優(yōu)勢。觸及100-300納米標準超微資料加工技能前沿范疇，美韓公司、海峽兩岸業(yè)界也將繼續(xù)跟進。