MLCC（片狀多層陶瓷電容）如今已經(jīng)成為了電子電路最常用的元件之一。MLCC貼片電容表面看來十分簡(jiǎn)略‘但是許多情況下規(guī)劃工程師或出產(chǎn)人員、技能人員對(duì)MLCC的認(rèn)識(shí)卻有不足的當(dāng)?shù)亍Ｓ行┕驹贛LCC貼片電容的應(yīng)用上也會(huì)有一些誤區(qū)’認(rèn)為MLCC貼片電容是很簡(jiǎn)略的電子元器件件‘技術(shù)要求請(qǐng)求。本來MLCC貼片電容是很脆弱的元件，使用時(shí)必定要留意。 以下談?wù)凪LCC貼片電容應(yīng)用上的一些疑問和留意事項(xiàng)。

跟著技能的不斷發(fā)展’TDK貼片電容MLCC如今已能夠做到幾百層乃至上千層了‘每層是微米級(jí)的厚度。所略微有點(diǎn)形變就簡(jiǎn)單使其發(fā)生裂紋/別的一樣原料、尺度和耐壓下的TDK貼片電容容量越高、層數(shù)就越多、每層也越薄、越簡(jiǎn)單開裂。別的一個(gè)方面是一樣原料、容量和耐壓時(shí)、尺度小的電容請(qǐng)求每層介質(zhì)更薄’致使更簡(jiǎn)單開裂。裂紋的損害是漏電‘嚴(yán)峻時(shí)致使內(nèi)部層間錯(cuò)位短路等安全疑問。并且裂紋有一個(gè)很費(fèi)事的現(xiàn)象，有時(shí)很隱蔽’在電子設(shè)備出廠查驗(yàn)時(shí)也許發(fā)現(xiàn)不了，到了客戶端才正式露出來。所以避免TDK貼片電容MLCC發(fā)生裂紋含義嚴(yán)重。

當(dāng)TDK貼片電容MLCC遭到溫度沖擊時(shí)簡(jiǎn)單從焊端開端產(chǎn)生裂紋、在這點(diǎn)上‘小尺度電容比大尺度電容相對(duì)來說會(huì)好一點(diǎn)’其原理即是大尺度的電容導(dǎo)熱沒這么快抵達(dá)全部電容‘所以電容本體的不一樣點(diǎn)的溫差大，所以脹大大小不一樣，然后發(fā)生應(yīng)力、這個(gè)道理和倒入開水時(shí)厚的玻璃杯比薄玻璃杯更簡(jiǎn)單決裂一樣。別的在TDK貼片電容MLCC焊接過后的冷卻過程中、TDK貼片電容MLCC和PCB的脹大系數(shù)不一樣、所以發(fā)生應(yīng)力、致使裂紋。要避免這個(gè)疑問’回流焊時(shí)需求有杰出的焊接溫度曲線。假如不必回流焊而用波峰焊、那么這種失效會(huì)大大添加。MLCC更是要避免用烙鐵手藝焊接的技能‘然而工作老是沒有那么抱負(fù)/烙鐵手藝焊接有時(shí)也不可避免。關(guān)于PCB外發(fā)加工的電子廠家，有的商品量特少、貼片外協(xié)廠家不愿意接這種單時(shí)、只能手藝焊接；樣品出產(chǎn)時(shí)，通常也是手藝焊接；特殊情況返工或補(bǔ)焊時(shí)有必要手藝焊接；修補(bǔ)工修補(bǔ)電容時(shí)也是手藝焊接。無法避免地要手藝焊接MLCC時(shí)，就要十分重視焊接技能。

首先有必要奉告技能和出產(chǎn)人員電容熱失效疑問、讓其思想上高度重視這個(gè)疑問。有必要由專門的熟練工人焊接、還要在焊接技能上嚴(yán)格請(qǐng)求，比方有必要用恒溫烙鐵，烙鐵不超越 315°C（要避免出產(chǎn)工人圖快而進(jìn)步焊接溫度），焊接時(shí)間不超越3秒挑選適宜的焊焊劑和錫膏，要先清潔焊盤、不能夠使MLCC遭到大的外力、留意焊接質(zhì)量等等、最好的手藝焊接是先讓焊盤上錫、然后烙鐵在焊盤上使錫融化、此刻再把電容放上去、烙鐵在全部過程中只觸摸焊盤不觸摸電容（可移動(dòng)靠近）、之后用相似辦法（給焊盤上的鍍錫墊層加熱而不是直接給電容加熱）焊另一頭。

機(jī)械應(yīng)力也簡(jiǎn)單致使MLCC發(fā)生裂紋。因?yàn)殡娙菔情L方形的（和PCB平行的面），并且短的邊是焊端，所以自然是長的那兒遭到力時(shí)簡(jiǎn)單出疑問、排板時(shí)要思考受力方向、比方分板時(shí)的變形方向于電容的方向的聯(lián)系。在出產(chǎn)過程中、凡是PCB也許發(fā)生較大形變的當(dāng)?shù)囟急M量不要放電容、比方PCB定位鉚接、單板測(cè)驗(yàn)時(shí)測(cè)驗(yàn)點(diǎn)機(jī)械觸摸等等都會(huì)發(fā)生形變。別的半成品PCB板不能直接疊放等等