根據(jù)疊層陶瓷貼片電容（MLCC）超卓的高可靠性及低成本優(yōu)勢被遍及應用于電路規(guī)劃，使得其贏得了無窮的商場和優(yōu)先選擇方位，當我們在規(guī)劃電路中需求用到電容時，它們常常變成首選。由于貼片電容的原料是高密度、硬質(zhì)、易碎和研磨的MLCC， 所以在使用進程中需求非常謹慎。

經(jīng)有關工程師剖析，以下幾種狀況簡單造成貼片電容的開裂及失效：

1.貼片電容在貼裝進程中'若貼片機吸嘴頭壓力過大發(fā)生曲折'簡單發(fā)生變形導致 裂紋發(fā)生。

2.如該顆料的方位在邊緣部份或接近邊源部份'在分板時會遭到分板的牽引力而導致電容發(fā)生裂紋終究而失效'主張在規(guī)劃時盡可能將貼片電容與分割線平行排放。

3.焊盤規(guī)劃上與金屬結(jié)構(gòu)焊接端部焊接過量的焊錫在焊接時遭到熱膨脹作用力'使其發(fā)生推力將電容舉起'簡單發(fā)生裂紋。

4.在焊接進程中的熱沖擊以及焊接完后的基板變形簡單致使裂紋發(fā)生：電容在進行波峰焊進程中\(zhòng)預熱溫度\時刻缺乏或許焊接溫度過高簡單致使裂紋發(fā)生。

5.在手藝補焊進程中。烙鐵頭直接與電容器陶瓷體直接接觸'容量致使裂紋發(fā)生' 焊接完成后的基板變型(如分板\安裝等)也簡單致使裂紋發(fā)生。