全球被動(dòng)組件領(lǐng)導(dǎo)廠商國(guó)巨公司日前推出超小型陶瓷積層電容 (MLCC) - CC0100系列 (EIA 01005，尺寸0.4mm×0.2mm )。此新品推出為因應(yīng)行動(dòng)裝置逐漸往小型、薄型化、多功能發(fā)展的需求。國(guó)巨公司致力于產(chǎn)品及技術(shù)之創(chuàng)新，此新產(chǎn)品的問(wèn)世除突顯國(guó)巨公司領(lǐng)先的研發(fā)能力外，并代表國(guó)巨戮力滿足客戶需求的承諾。

CC0100系列有電氣性能最穩(wěn)定的NP0  介電材料以及X5R介電材料CC0100系列尺寸為0.4mm×0.2mm，超小型封裝更較上世代小尺寸電容EIA 0201尺寸的產(chǎn)品(0.6 mm x 0.3 mm)，面積減少56%、體積減少70%，非常適合需要極小型陶瓷積層電容的應(yīng)用。此外，CC0100系列還具有薄型化特性，厚度僅0.20mm，符合高密度表面貼著技術(shù) (SMT)設(shè)計(jì)需求。

CC0100系列的設(shè)計(jì)是以先進(jìn)科技精密管控材料和制程，同時(shí)，微型化讓設(shè)計(jì)工程師在維持優(yōu)異效能的同時(shí)，既能縮減印刷電路板(PCB)的空間，又得以發(fā)揮陶瓷本身的優(yōu)點(diǎn)。其主要應(yīng)用于智能型手機(jī)、行動(dòng)及手持電子產(chǎn)品、通訊及嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域。

CC0100全系列產(chǎn)品擁有鍍錫外端電極，適用于無(wú)鉛熔焊制程。除了超小型薄型陶瓷積層電容外，國(guó)巨公司將運(yùn)用獨(dú)創(chuàng)的技術(shù)，持續(xù)開發(fā)出能符合顧客需求的電容產(chǎn)品， 并且進(jìn)一步致力于產(chǎn)品系列的擴(kuò)充。