貼片電容(多層片式陶瓷電容器)是現(xiàn)在用量比較大的常用元件，生產(chǎn)的貼片電容來講有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不一樣的標(biāo)準(zhǔn)，不一樣的標(biāo)準(zhǔn)有不一樣的用處。在使用過程中咱們也經(jīng)常會遇到各式各樣的疑問，帶給咱們不小的影響，這篇文章主要關(guān)于的是貼片電容失效的情形，剖析其發(fā)生的原因以及對此應(yīng)對的辦法，期望世祥電子能夠協(xié)助到我們能夠愈加迅速有用的處理這類的疑問。

陶瓷貼片電容器失效處理辦法/步驟

貼片陶瓷電容最主要的失效方式開裂

貼片陶瓷電容器作多見的失效是開裂,這是貼片陶瓷電容器本身介質(zhì)的脆性決議的.因為貼片陶瓷電容器直接焊接在電路板上,直接接受來自于電路板的各種機(jī)械應(yīng)力,而引線式陶瓷電容器則能夠經(jīng)過引腳吸收來自電路板的機(jī)械應(yīng)力.因而,關(guān)于貼片陶瓷電容器來說,因為熱膨脹系數(shù)不一樣或電路板曲折所形成的機(jī)械應(yīng)力將是貼片陶瓷電容器開裂的最主要因素.

陶瓷貼片電容器的開裂陶瓷貼片電容器受到機(jī)械力后開裂的示意如下圖：

陶瓷貼片電容器機(jī)械開裂后,開裂處的電極絕緣距離將低于擊穿電壓,會致使兩個或多個電極之間的電弧放電而完全損壞陶瓷貼片電容器,機(jī)械開裂后因為電極間放電的陶瓷貼片電容器剖面顯微結(jié)構(gòu)如下圖：

上圖是陶瓷貼片電容器機(jī)械開裂后因為電極間放電的陶瓷貼片電容器剖面顯微結(jié)構(gòu)關(guān)于陶瓷貼片電容器機(jī)械開裂的避免辦法主要有:盡可能的削減電路板的曲折、減小陶瓷貼片電容器在電路板上的應(yīng)力、減小陶瓷貼片電容器與電路板的熱膨脹系數(shù)的區(qū)別而導(dǎo)致的機(jī)械應(yīng)力.

怎么減小陶瓷貼片電容器在電路板上的應(yīng)力將在下面還有跋涉敘說,這兒不再贅述.減小陶瓷貼片電容器與電路板的熱膨脹系數(shù)的區(qū)別而導(dǎo)致的機(jī)械應(yīng)力能夠經(jīng)過挑選封裝尺度小的電容器來減緩,如鋁基電路板應(yīng)盡可能用1810以下的封裝,假如電容量不行能夠選用多只并聯(lián)的辦法或選用疊片的辦法處理.也能夠選用帶有引腳的封裝方式的陶瓷電容器處理.